3D microelectronic packaging : from architectures to applications / Yan Li, Deepak Goyal, editors
(Advanced microelectronics ; 64)
| データ種別 | 図書 |
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| 版 | 2nd ed |
| 出版者 | Singapore : Springer |
| 出版年 | c2021 |
| 形態 | xvii, 622 p. : ill. (some col.) ; 25 cm |
| 著者標目 | Li, Yan Goyal, Deepak |
| 分 類 | NDC9:549 DC23:621.3 |
| 書誌ID | LT01042419 |
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| 状 態 | 巻 次 | 所 在 | 請求記号 | 資料番号 | ISBN | 刷 年 | コメント | 利用注記 | 予約・取寄 | お薦めの本 | 自動書庫 | 付録注記 |
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工学部分室開架 | 549/L61-1/1 | 2000000412779 | 9789811570896 |
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| 本文言語 | 英語 |
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| 一般注記 | Includes bibliographical references and index |
| NCID | BC11048696 |
| 巻冊次 | ISBN:9789811570896 |
目次／あらすじ