ピエゾ テイコウ ナイゾウ TEG チップ オ モチイタ パッケージ ノ ザンリュウ オウリョク ヒョウカ
ピエゾ抵抗内蔵TEGチップを用いたパッケージの残留応力評価 / 那波恭介
(工学研究科電子情報工学専攻)
| データ種別 | 修士論文 |
|---|---|
| 出版者 | 福岡 : 福岡大学 |
| 出版年 | 20160319 |
| 別書名 | 標題紙タイトル:Residual stress evaluation of packages using test element group chips with piezo-resistors |
| 著者標目 | 那波, 恭介 <ナナミ, キョウスケ> |
| 件 名 | FREE:主査教授 友景肇 FREE:副査 文仙正俊 |
| 書誌ID | LT00987202 |
所蔵情報を非表示
| 状 態 | 巻 次 | 所 在 | 請求記号 | 資料番号 | ISBN | 刷 年 | コメント | 利用注記 | 予約・取寄 | お薦めの本 | 自動書庫 | 付録注記 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
工学部分室開架 | 151/2015 | 1000000006265 |
|
|
|
禁帯出 |
|
|
書誌詳細を非表示
| 本文言語 | 日本語 |
|---|---|
| 一般注記 | 公開範囲: 学内限定 |