シリコン ウェハ ハクカジ ノ シリコン コウセツ キョウド ヒョウカ
シリコンウェハ薄化時のシリコン抗折強度評価 : The evaluation of silicon wafer thinning by bending test / 牧義久
(工学研究科電子情報工学専攻)
| データ種別 | 修士論文 |
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| 出版者 | 福岡 : 福岡大学 |
| 出版年 | 20130319 |
| 著者標目 | 牧, 義久 <マキ, ヨシヒサ> |
| 件 名 | FREE:主査教授 友景肇 |
| 書誌ID | LT00919087 |
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| 状 態 | 巻 次 | 所 在 | 請求記号 | 資料番号 | ISBN | 刷 年 | コメント | 利用注記 | 予約・取寄 | お薦めの本 | 自動書庫 | 付録注記 |
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工学部分室開架 | 169/2012 | 1000000005666 |
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禁帯出 |
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| 本文言語 | 日本語 |
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| 一般注記 | 公開範囲 学内限定 |