マイクロ セツゴウ ト シンライセイ セッケイホウ : エレクトロニクス ジッソウ ニ オケル
マイクロ接合と信頼性設計法 : エレクトロニクス実装における / 荘司郁夫, 折井靖光著
(設計技術シリーズ)
データ種別 | 図書 |
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出版者 | つくば : 科学情報出版 |
出版年 | 2014.10 |
形態 | vii, 161p : 挿図 ; 21cm |
別書名 | 異なりアクセスタイトル:マイクロ接合と信頼性設計法 : エレクトロニクス実装における |
著者標目 | 荘司, 郁夫 <ショウジ, イクオ> 折井, 靖光 <オリイ, ヤスミツ> |
件 名 | BSH:マイクロエレクトロニクス BSH:電子機器 BSH:電子部品 BSH:はんだ |
分 類 | NDC9:549 |
書誌ID | LT00953021 |
所蔵情報を非表示
状 態 | 巻 次 | 所 在 | 請求記号 | 資料番号 | ISBN | 刷 年 | コメント | 利用注記 | 予約・取寄 | お薦めの本 | 自動書庫 | 付録注記 |
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工学部分室開架 | 549/SH96-2/1 | 2000000312428 | 9784904774229 |
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書誌詳細を非表示
本文言語 | 日本語 |
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一般注記 | 文献あり |
NCID | BB17144593 |
巻冊次 | ISBN:9784904774229 |
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