超小型パッケージCSP/BGA技術 / 春日壽夫編著
(表面実装ポケットブック)
| データ種別 | 図書 |
|---|---|
| 出版者 | 東京 : 日刊工業新聞社 |
| 出版年 | 1998.5 |
| 形態 | vi, 208p ; 19cm |
| 著者標目 | 春日, 寿夫(1946-) |
| 件 名 | BSH:電子部品 |
| 分 類 | NDC:549 |
| 書誌ID | LT00551676 |
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| 状 態 | 巻 次 | 所 在 | 請求記号 | 資料番号 | ISBN | 刷 年 | コメント | 利用注記 | 予約・取寄 | お薦めの本 | 自動書庫 | 付録注記 |
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工学部分室開架 | 549/KA79/1 | 0111340950000 | 9784526041815 |
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| 本文言語 | 日本語 |
|---|---|
| NCID | BA36318537 |
| 巻冊次 | ISBN:4526041815 |
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