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トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ジッソウ ト コウミツド ジッソウ ノ ホン
トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本 / 高木清 [ほか] 著
(B&Tブックス ; . 今日からモノ知りシリーズ)

データ種別	図書
出版者	東京 : 日刊工業新聞社
出版年	2020.5
形態	158p : 挿図 ; 21cm
別書名	異なりアクセスタイトル:半導体パッケージ実装と高密度実装の本 : トコトンやさしい
著者標目	高木, 清(1932-) <タカギ, キヨシ> 大久保, 利一 <オオクボ, トシカズ> 山内, 仁(1960-) <ヤマウチ, ジン> 長谷川, 清久(1967-) <ハセガワ, キヨヒサ>
件　名	BSH:半導体 BSH:電子部品
分　類	NDC9:549.8 NDC8:549.8 NDC10:549.8 NDLC:ND371
書誌ID	LT01051703

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