ズカイ ハンドウタイ ウェット プロセス サイゼンセン : メッキ CMP センジョウ ソシテ デバイス エノ オウヨウ
図解半導体ウェットプロセス最前線 : めっき・CMP・洗浄、そしてデバイスへの応用 / 辻村学著
| データ種別 | 図書 |
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| 出版者 | 東京 : 工業調査会 |
| 出版年 | 2007.12 |
| 形態 | 211p : 挿図 ; 21cm |
| 別書名 | 異なりアクセスタイトル:半導体ウェットプロセス最前線 : 図解 : めっきCMP洗浄そしてデバイスへの応用 |
| 著者標目 | 辻村, 学 <ツジムラ, マナブ> |
| 件 名 | BSH:半導体 |
| 分 類 | NDC9:549.8 NDC8:549.8 |
| 書誌ID | LT00810928 |
所蔵情報を非表示
| 状 態 | 巻 次 | 所 在 | 請求記号 | 資料番号 | ISBN | 刷 年 | コメント | 利用注記 | 予約・取寄 | お薦めの本 | 自動書庫 | 付録注記 |
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工学部分室開架 | 549.8/TS44/1 | 2000000147397 | 9784769312703 |
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書誌詳細を非表示
| 本文言語 | 日本語 |
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| NCID | BA84405687 |
| 巻冊次 | ISBN:9784769312703 |
目次／あらすじ