この文献を取り寄せる

このページのリンク

ヨク ワカル サイシン ハンドウタイ プロセス ノ キホン ト シクミ : シリコン カラ ハンドウタイ オ ツクリダス : ビサイカ ノ キョクチ
よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み : シリコンから半導体をつくり出す! : 微細化の極致 / 佐藤淳一著
(How-nual図解入門)

データ種別 図書
第3版
出版者 東京 : 秀和システム
出版年 2017.12
形態 232p : 挿図 ; 21cm
別書名 奥付タイトル:最新半導体プロセスの基本と仕組み : 図解入門よくわかる
異なりアクセスタイトル:半導体プロセスの基本と仕組み
著者標目 佐藤, 淳一(1954-) <サトウ, ジュンイチ>
件 名 NDLSH:半導体
分 類 NDC9:549.8
NDLC:ND371
書誌ID LT01021412

所蔵情報を非表示


工学部分室開架 549.8/SA85-3/7 2000000391406 9784798053530 2019



書誌詳細を非表示

本文言語 日本語
一般注記 参考文献: p228
NCID BB2514557X
巻冊次 ISBN:9784798053530
目次/あらすじ

 類似資料

 この資料を見た人はこんな資料も見ています

 この資料を借りた人はこんな資料も借りています