ズカイ サイセンタン ハンドウタイ パッケージ ギジュツ ノ スベテ
図解最先端半導体パッケージ技術のすべて / 半導体新技術研究会編
| データ種別 | 図書 |
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| 出版者 | 東京 : 工業調査会 |
| 出版年 | 2007.9 |
| 形態 | 333p ; 26cm |
| 別書名 | 異なりアクセスタイトル:最先端半導体パッケージ技術のすべて : 図解 異なりアクセスタイトル:半導体パッケージ技術のすべて : 図解 : 最先端 標題紙タイトル:Semiconductor packaging technology |
| 著者標目 | 半導体新技術研究会 <ハンドウタイ シンギジュツ ケンキュウカイ> 村上, 元 <ムラカミ, ゲン> |
| 件 名 | BSH:半導体 |
| 分 類 | NDC9:549.8 NDC8:549.8 |
| 書誌ID | LT00811053 |
所蔵情報を非表示
| 状 態 | 巻 次 | 所 在 | 請求記号 | 資料番号 | ISBN | 刷 年 | コメント | 利用注記 | 予約・取寄 | お薦めの本 | 自動書庫 | 付録注記 |
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工学部分室開架 | 549.8/H29-14/1 | 2000000147408 | 9784769312673 | 2008 |
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書誌詳細を非表示
| 本文言語 | 日本語 |
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| 一般注記 | 監修: 村上元 参考文献: 節末および各コラム末 |
| NCID | BA8315456X |
| 巻冊次 | ISBN:9784769312673 |
目次／あらすじ