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ハンドウタイ セイゾウ プロセス ト ザイリョウ
半導体製造プロセスと材料 / 大見忠弘監修
(CMCテクニカルライブラリー ; 205)

データ種別 図書
普及版
出版者 東京 : シーエムシー出版
出版年 2005.10
形態 v, 274p ; 21cm
別書名 標題紙タイトル:Process and materials of semiconductor equipment
著者標目 大見, 忠弘(1939-) <オオミ, タダヒロ>
件 名 BSH:半導体
分 類 NDC9:549.8
書誌ID LT00723688

所蔵情報を非表示


工学部分室開架 549.8/O62-1/2 2000000020627 9784882318668




書誌詳細を非表示

本文言語 日本語
一般注記 初版のタイトル: 「新しい半導体製造プロセスと材料」
NCID BA7423115X
巻冊次 ISBN:4882318660
目次/あらすじ

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