ハンドウタイ セイゾウ プロセス ト ザイリョウ
半導体製造プロセスと材料 / 大見忠弘監修
(CMCテクニカルライブラリー ; 205)
データ種別 | 図書 |
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版 | 普及版 |
出版者 | 東京 : シーエムシー出版 |
出版年 | 2005.10 |
形態 | v, 274p ; 21cm |
別書名 | 標題紙タイトル:Process and materials of semiconductor equipment |
著者標目 | 大見, 忠弘(1939-) <オオミ, タダヒロ> |
件 名 | BSH:半導体 |
分 類 | NDC9:549.8 |
書誌ID | LT00723688 |
所蔵情報を非表示
状 態 | 巻 次 | 所 在 | 請求記号 | 資料番号 | ISBN | 刷 年 | コメント | 利用注記 | 予約・取寄 | お薦めの本 | 自動書庫 | 付録注記 |
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工学部分室開架 | 549.8/O62-1/2 | 2000000020627 | 9784882318668 |
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書誌詳細を非表示
本文言語 | 日本語 |
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一般注記 | 初版のタイトル: 「新しい半導体製造プロセスと材料」 |
NCID | BA7423115X |
巻冊次 | ISBN:4882318660 |
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