エレクトロニクス パッケージ ギジュツ
エレクトロニクスパッケージ技術 / 英一太編著
(CMCテクニカルライブラリー ; 143)
| データ種別 | 図書 |
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| 版 | 普及版 |
| 出版者 | 東京 : シーエムシー出版 |
| 出版年 | 2003.4 |
| 形態 | vi, 242p ; 21cm |
| 別書名 | その他のタイトル:次世代エレクトロニクスパッケージ技術と材料 標題紙タイトル:Electro packaging technologies |
| 著者標目 | 英, 一太(1925-) <ハナブサ, イッタ> |
| 件 名 | BSH:電子部品 |
| 分 類 | NDC9:549 |
| 書誌ID | LT00668310 |
所蔵情報を非表示
| 状 態 | 巻 次 | 所 在 | 請求記号 | 資料番号 | ISBN | 刷 年 | コメント | 利用注記 | 予約・取寄 | お薦めの本 | 自動書庫 | 付録注記 |
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工学部分室開架 | 549/H27-2/1 | 0113242360000 | 9784882317968 |
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書誌詳細を非表示
| 本文言語 | 日本語 |
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| 一般注記 | 初版の書名: 次世代エレクトロニクスパッケージ技術と材料 (1998年刊) 参考文献: p242 |
| NCID | BA61886881 |
| 巻冊次 | ISBN:4882317966 |
目次／あらすじ