ハンドウタイ フウシ ギジュツ ト ザイリョウ
半導体封止技術と材料 / 英一太著
(CMCテクニカルライブラリー)
| データ種別 | 図書 |
|---|---|
| 版 | 普及版 |
| 出版者 | 東京 : シーエムシー |
| 出版年 | 2001.7 |
| 形態 | v, 232p ; 21cm |
| 別書名 | 標題紙タイトル:Semiconductor packaging technology & material |
| 著者標目 | 英, 一太(1925-) <ハナブサ, イッタ> |
| 件 名 | BSH:集積回路 |
| 分 類 | NDC9:549.7 |
| 書誌ID | LT00634762 |
所蔵情報を非表示
| 状 態 | 巻 次 | 所 在 | 請求記号 | 資料番号 | ISBN | 刷 年 | コメント | 利用注記 | 予約・取寄 | お薦めの本 | 自動書庫 | 付録注記 |
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工学部分室開架 | 549.7/H27/1 | 0112621120000 | 9784882317241 |
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書誌詳細を非表示
| 本文言語 | 日本語 |
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| 一般注記 | 「超LSIパッケージング技術」 (1987年刊) の普及版 |
| NCID | BA53274154 |
| 巻冊次 | ISBN:4882317249 |
目次／あらすじ