センタン ハンドウタイ セイゾウ プロセス ノ サイシン ドウコウ ト ビサイカ ギジュツ
先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 / 技術情報協会企画編集
| データ種別 | 図書 |
|---|---|
| 出版者 | 東京 : 技術情報協会 |
| 出版年 | 2023.9 |
| 形態 | 630p : 挿図 ; 31cm |
| 著者標目 | 技術情報協会 <ギジュツ ジョウホウ キョウカイ> |
| 件 名 | NDLSH:半導体 |
| 分 類 | NDC9:549.8 NDLC:ND371 NDC10:549.8 |
| 書誌ID | LT01060626 |
所蔵情報を非表示
| 状 態 | 巻 次 | 所 在 | 請求記号 | 資料番号 | ISBN | 刷 年 | コメント | 利用注記 | 予約・取寄 | お薦めの本 | 自動書庫 | 付録注記 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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理学部分室開架 | 549.8/G43/1 | 2000000427987 | 9784861049828 |
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書誌詳細を非表示
| 本文言語 | 日本語 |
|---|---|
| 一般注記 | 執筆: 諏訪部仁ほか 執筆者紹介: 巻頭 文献あり |
| NCID | BD04094599 |
| 巻冊次 | ISBN:9784861049828 |
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