トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ジッソウ ト コウミツド ジッソウ ノ ホン
トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本 / 高木清 [ほか] 著
(B&Tブックス ; . 今日からモノ知りシリーズ)
データ種別 | 図書 |
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出版者 | 東京 : 日刊工業新聞社 |
出版年 | 2020.5 |
形態 | 158p : 挿図 ; 21cm |
別書名 | 異なりアクセスタイトル:半導体パッケージ実装と高密度実装の本 : トコトンやさしい |
著者標目 | 高木, 清(1932-) <タカギ, キヨシ> 大久保, 利一 <オオクボ, トシカズ> 山内, 仁(1960-) <ヤマウチ, ジン> 長谷川, 清久(1967-) <ハセガワ, キヨヒサ> |
件 名 | BSH:半導体 BSH:電子部品 |
分 類 | NDC9:549.8 NDC8:549.8 NDC10:549.8 NDLC:ND371 |
書誌ID | LT01051703 |
所蔵情報を非表示
状 態 | 巻 次 | 所 在 | 請求記号 | 資料番号 | ISBN | 刷 年 | コメント | 利用注記 | 予約・取寄 | お薦めの本 | 自動書庫 | 付録注記 |
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工学部分室開架 | 549.8/TA29-2/1 | 2000000420310 | 9784526080647 | 2021 |
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書誌詳細を非表示
本文言語 | 日本語 |
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一般注記 | その他の著者: 大久保利一, 山内仁, 長谷川清久 |
NCID | BB30950699 |
巻冊次 | ISBN:9784526080647 |
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