ヨク ワカル サイシン ハンドウタイ プロセス ノ キホン ト シクミ : シリコン ガ ハンドウタイ ニ ナル セイゾウ コウテイ オ フカン
よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み : シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰 / 佐藤淳一著
(How-nual図解入門)
データ種別 | 図書 |
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版 | 第4版 |
出版者 | 東京 : 秀和システム |
出版年 | 2020.9 |
形態 | 255p : 挿図 ; 21cm |
別書名 | 奥付タイトル:最新半導体プロセスの基本と仕組み : 図解入門よくわかる 異なりアクセスタイトル:半導体プロセスの基本と仕組み : よくわかる最新 : シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰 |
著者標目 | 佐藤, 淳一(1954-) <サトウ, ジュンイチ> |
件 名 | BSH:半導体 NDLSH:半導体 |
分 類 | NDC9:549.8 NDC8:549.8 NDC10:549.8 NDLC:ND371 |
書誌ID | LT01049584 |
所蔵情報を非表示
状 態 | 巻 次 | 所 在 | 請求記号 | 資料番号 | ISBN | 刷 年 | コメント | 利用注記 | 予約・取寄 | お薦めの本 | 自動書庫 | 付録注記 |
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工学部分室 シラバス | 549.8/SA85-3/9 | 2000000418822 | 9784798062457 | 2021 |
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貸出不可 |
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書誌詳細を非表示
本文言語 | 日本語 |
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一般注記 | 参考文献: p247 |
NCID | BC02315587 |
巻冊次 | ISBN:9784798062457 |
目次/あらすじ
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