Experimental thermofluid characterization of electronic components / Gary L. Solbrekken
(Encyclopedia of thermal packaging ; 1 . Thermal packing techniques ; v. 6)
| データ種別 | 図書 |
|---|---|
| 出版者 | Singapore : World Scientific |
| 出版年 | c2013 |
| 形態 | xvii, 286 p. : ill., ports. ; 26 cm |
| 著者標目 | *Solbrekken, Gary L. Bar-Cohen, Avram, 1946- |
| 件 名 | LCSH:Electronic packaging LCSH:Insulation (Heat) |
| 分 類 | NDC9:533 DC23:621.381046 |
| 書誌ID | LT00962071 |
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| 状 態 | 巻 次 | 所 在 | 請求記号 | 資料番号 | ISBN | 刷 年 | コメント | 利用注記 | 予約・取寄 | お薦めの本 | 自動書庫 | 付録注記 |
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工学部分室開架 | 533/B21/1-1-6 | 2000000252844 | 9789814327626 |
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書誌詳細を非表示
| 本文言語 | 英語 |
|---|---|
| 一般注記 | ISBN for subseries "Thermal packing techniques": 9789814313780 Includes bibliographical references and indexes |
| NCID | BB1739504X |
| 巻冊次 | ISBN:9789814327626 ; XISBN:9789814313780 |
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