ハンドウタイ CMP ヨウゴ ジテン
半導体CMP用語事典 / 精密工学会プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会編
| データ種別 | 図書 |
|---|---|
| 出版者 | 東京 : オーム社 |
| 出版年 | 2008.10 |
| 形態 | vii, 262p : 挿図 ; 19cm |
| 別書名 | 標題紙タイトル:Chemical mechanical polishing |
| 著者標目 | 精密工学会プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会 <セイミツ コウガクカイ プラナリゼーション CMP ト ソノ オウヨウ ギジュツ センモン イインカイ> |
| 件 名 | BSH:集積回路 -- 辞典
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NDLSH:研磨法 -- 辞書 全ての件名で検索 NDLSH:半導体 -- 辞書 全ての件名で検索 |
| 分 類 | NDC9:549.7 NDC8:549.7 |
| 書誌ID | LT00847434 |
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| 状 態 | 巻 次 | 所 在 | 請求記号 | 資料番号 | ISBN | 刷 年 | コメント | 利用注記 | 予約・取寄 | お薦めの本 | 自動書庫 | 付録注記 |
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中央4F 禁帯出図書 | 549.7/SE18/1 | 2000000192321 | 9784274206122 |
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禁帯出 |
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書誌詳細を非表示
| 本文言語 | 日本語 |
|---|---|
| 一般注記 | 標題紙と背の出版者表記: Ohmsha CMP装置の年表: p241-242 参考文献: p253 |
| NCID | BA8812697X |
| 巻冊次 | ISBN:9784274206122 |
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